者分别签字。
2。7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印；便于设计者和复
查者检查；光绘文件交给制板厂家；生产印制板。光绘文件的输出十分重要；关系到这次设
计的成败；下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a。 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND
层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）；另外还
要生成钻孔文件（NC Drill）
b。 如果电源层设置为Split/Mixed；那么在Add Document窗口的Document项选择Routing；
并且每次输出光绘文件之前；都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如
果设置为CAM Plane；则选择Plane；在设置Layer项的时候；要把Layer25加上；在Layer25
层中选择Pads和Viasc。 在设备设置窗口（按Device Setup）；将Aperture的值改为199
d。 在设置每层的Layer时；将Board Outline选上
e。 设置丝印层的Layer时；不要选择Part Type；选择顶层（底层）和丝印层的Outline、
Text、Line
f。 设置阻焊层的Layer时；选择过孔表示过孔上不加阻焊；不选过孔表示家阻焊；视具体情
况确定
g。 生成钻孔文件时；使用PowerPCB的缺省设置；不要作任何改动
h。 所有光绘文件输出以后；用CAM350打开并打印；由设计者和复查者根据“PCB检查表”检
查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一；钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到
40。简单的说来；PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看；过孔可以分成两类：
一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说；这些过
孔一般又分为三类；即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位
于印刷线路板的顶层和底层表面；具有一定深度；用于表层线路和下面的内层线路的连接；
孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔；它不会延
伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层；层压前利用通孔成型工艺完成；在过
孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔；这种孔穿过整个线路板；可用
于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现；成本较低；所以
绝大部分印刷电路板均使用它；而不用另外两种过孔。以下所说的过孔；没有特殊说明的；
均作为通孔考虑。
从设计的角度来看；一个过孔主要由两个部分组成；一是中间的钻孔（drill hole）；二是
钻孔周围的焊盘区；见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然；在高速；高
密度的PCB设计时；设计者总是希望过孔越小越好；这样板上可以留有更多的布线空间；此
外；过孔越小；其自身的寄生电容也越小；更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来
了成本的增加；而且过孔的尺寸不可能无限制的减小；它受到钻孔（drill）和电镀
（plating）等工艺技术的限制：孔越小；钻孔需花费的时间越长；也越容易偏离中心位
置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时；就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如；现在正常的
一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右；所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达
到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容；如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的
直径为D1；PCB板的厚度为T；板基材介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1。41εTD1/（D2…D1）
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间；降低了电路的速度。举
例来说；对于一块厚度为50Mil的PCB板；如果使用内径为10Mil；焊盘直径为20Mil的过孔；
焊盘与地铺铜区的距离为32Mil；则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致
是：C=1。41x4。4x0。050x0。020/（0。032…0。020）=0。517pF；这部分电容引起的上升时间变化量
为：T10…90=2。2C（Z0/2）=2。2x0。517x（55/2）=31。28ps 。从这些数值可以看出；尽管单个过
孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显；但是如果走线中多次使用过孔进行层间
的切换；设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样；过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感；在高速数字电路的设计中；过孔的寄生
电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献；减弱
整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5。08h＇ln（4h/d） 1＇其中L指过孔的电感；h是过孔的长度；d是中心钻孔的直径。从式中可
以看出；过孔的直径对电感的影响较小；而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面
的例子；可以计算出过孔的电感为：L=5。08x0。050＇ln（4x0。050/0。010） 1＇=1。015nH 。如果
信号的上升时间是1ns；那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10…90=3。19Ω。这样的阻抗在有高
频电流的通过已经不能够被忽略；特别要注意；旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通
过两个过孔；这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析；我们可以看到；在高速PCB设计中；看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响；
在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑；选择合理尺寸的过孔大小。比如对6…10层的内
存模块PCB设计来说；选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好；对于一些高密度的小尺寸的
板子；也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下；很难使用更小尺寸的过孔了。对
于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸；以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出；使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层；也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔；过孔和管脚之间的引线越短越好；因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗；以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔；以便为信号提供最近的回路。甚至可以在
PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然；在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔
模型是每层均有焊盘的情况；也有的时候；我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是
在过孔密度非常大的情况下；可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽；解决这样的问
题除了移动过孔的位置；我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
问：从WORD文件中拷贝出来的符号；为什么不能够在PROTEL中正常显示
复：请问你是在SCH环境；还是在PCB环境；在PCB环境是有一些特殊字符不能显示；因为那时保
留字。
问：net名与port同名；pcb中可否连接
答复：可以；PROTEL可以多种方式生成网络；当你在在层次图中以port…port时；每张线路图可
以用相同的NET名；它们不会因网络名是一样而连接。但请不要使用电源端口；因为那是全局
的。
问：：请问在PROTEL99SE中导入PADS文件； 为何焊盘属性改了
复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成；通常做一下手工体调整就可以了。
问：请问杨大虾：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后；在protel中无法
进行属性修改；只要一修改；要不不现实；要不就是全显示属性？谢谢！
复：如全显示；可以做一个全局性编辑；只显示希望的部分。
问：请教铺銅的原则？
复：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上。这是LAYOUT的常规知识。
问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进？导入封装时能否根据原理图的布局自动排开？
复：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系；故此；Potel DXP在自动布局时不会根
据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类；可以帮助PCB布局依据原理图的连
接）。
问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买
复：Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。
问：为何铺铜；文件哪么大？有何方法？
复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大；可能是您的设置不太科学。
问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？
复：不可以。
问：PROTEL仿真可进行原理性论证；如有详细模型可以得到好的结果
复：PROTEL仿真完全兼容Spice模型；可以从器件厂商处获得免费Spice模型；进行仿真。
PROTEL也提供建模方法；具有专业仿真知识；可建立有效的模型。
问：99SE中如何加入汉字；如果汉化后好象少了不少东西！ 3…28 14：17：0 但确实少了不
少功能！
复：可能是汉化的版本不对。
问：如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘？
复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。
问：我知道；但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表；如果有网络表就没
有问题了
复：利用from…to类生成网络连接
问：还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作？放置连续焊盘的方法不可取；线路板厂家不
乐意。可否在下一版中加入这个设置项？
复：在建库元件时；可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计时使其具
有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。
问：如何免费获取以前的原理图库和pcb库
复：那你可以的PROTEL下载
问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心（不覆铜）的文字；专家回答先写字；再覆铜；然后
册除字；可是本人试了一下；删除字后；空的没有；被覆铜 覆盖了；请问专家是否搞错了；你能
不能试一下
复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法；然后将中文（英文）字解除元件；（因为
那是一个元件）将安全间距设置成1MIL；再覆铜；然后移动覆铜；程序会询问是否重新覆
铜；回答NO。
问：画原理图时；如何元件的引脚次序？
复：原理图建库时；有强大的检查功能；可以检查序号；重复；缺漏等。也可以使用阵列排
放的功能；一次性放置规律性的引脚。
问：protel99se6自动布线后；在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线；像毛刺一般；有时
甚至是三角形的走线；需要进行大量手工修正；这种问题怎么避免？
复：合理设置元件网格；再次优化走线。
问：用PROTEL画图；反复修改后；发现文件体积非常大（虚肿）；导出后再导入就小了许
多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？
复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的；因知识产权问题；不能使用PADS
里的“灌水”功能；但它有它的好处；就是可以自动删除“死铜”。致与文件大；你用
WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。
问：请问：在同一条导线上；怎样让它不同部分宽度不一样；而且显得连续美观？谢谢！
复：不能自动完成；可以利用编辑技巧实现。
liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？
fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。
问：protel里用的HDL是普通的VHDL
复：Protel PLD不是；Protel FPGA是。
问：补泪滴后再铺铜；有时铺出来的网格会残缺；怎么办？
复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因；你只需要注意安全间距与热隔离带方式。
也可以用修补的办法。
问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？
复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。
问：请问当Protel发挥到及至时；是否能达到高端EDA软件同样的效果
复：视设计而定。
问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？
复：有过之而无不及。
问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？
复：Protel PLD使用的Cupl语言；也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语言输入。
问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？
复：需要支持OpenGL。
问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？
复：最快的办法就是扫描；然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件；然后再修改；但你的PCB精
度必须在0。2MM以上。BMP2PCB程序�