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第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事；必先利其器”；要做出一块好的板子；除了要设计好原理之外；还要画得好。在进行PCB设计之前；首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库；但一般情况下很难找到合适的；最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库；再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高；它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松；只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计；做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位；在PCB 设计环境下绘制PCB板面；并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话；就可以在原理图上生成网络表（Design…》 Create Netlist）；之后在PCB图上导入网络表（Design…》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了；各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区；一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）、功率驱动区（干扰源）；
②． 完成同一功能的电路；应尽量靠近放置；并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时；调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置；必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间；需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时；也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡；疏密有序；不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意；在放置元器件时；一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置；以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时；应该在保证上面原则能够体现的前提下；适当修改器件的摆放；使之整齐美观；如同样的器件要摆放整齐、方向一致；不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度；所以一点要花大力气去考虑。布局时；对不太肯定的地方可以先作初步布线；充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中；布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通；这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通；搞得到处是飞线；那将是一块不合格的板子；可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后；认真调整布线；使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了；也没有什么影响电器性能的地方；但是一眼看过去杂乱无章的；加上五彩缤纷、花花绿绿的；那就算你的电器性能怎么好；在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一；不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现；否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下；首先应对电源线和地线进行布线；以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内；尽量加宽电源、地线宽度；最好是地线比电源线宽；它们的关系是：地线》电源线》信号线；通常信号线宽为：0。2~0。3mm；最细宽度可达0。05~0。07mm；电源线一般为1。2~2。5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路； 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线；输入端与输出端的边线应避免相邻平行；以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直；平行容易产生寄生耦合。
③． 振荡器外壳接地；时钟线要尽量短；且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积；而不应该走其它信号线；以使周围电场趋近于零；
④． 尽可能采用45o的折线布线；不可使用90o折线；以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路；如不可避免；环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；
⑥． 关键的线尽量短而粗；并在两边加上保护地。
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时；要用“地线…信号…地线”的方式引出。
⑧． 关键信号应预留测试点；以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后；应对布线进行优化；同时；经初步网络检查和DRC检查无误后；对未布线区域进行地线填充；用大面积铜层作地线用；在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板；电源；地线各占用一层。
——PCB布线工艺要求
①． 线
一般情况下；信号线宽为0。3mm（12mil）；电源线宽为0。77mm（30mil）或1。27mm（50mil）；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0。33mm（13mil）；实际应用中；条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时；可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线；线的宽度为0。254mm（10mil）；线间距不小于0。254mm（10mil）。特殊情况下；当器件管脚较密；宽度较窄时；可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（PAD）
焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0。6mm；例如；通用插脚式电阻、电容和集成电路等；采用盘/孔尺寸 1。6mm/0。8mm（63mil/32mil）；插座、插针和二极管1N4007等；采用1。8mm/1。0mm（71mil/39mil）。实际应用中；应根据实际元件的尺寸来定；有条件时；可适当加大焊盘尺寸；
PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0。2~0。4mm左右。
③． 过孔（VIA）
一般为1。27mm/0。7mm（50mil/28mil）；
当布线密度较高时；过孔尺寸可适当减小；但不宜过小；可考虑采用1。0mm/0。6mm（40mil/24mil）。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA ： ≥ 0。3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0。3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0。3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0。3mm（12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0。254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0。254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0。254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0。254mm（10mil）
第五：布线优化和丝印。“没有最好的；只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计；等你画完之后；再去看一看；还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后；就可以铺铜了（Place…》polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离）；多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印；要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时；设计时正视元件面；底层的字应做镜像处理；以免混淆层面。
第六：网络和DRC检查和结构检查。首先；在确定电路原理图设计无误的前提下；将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK）；并根据输出文件结果及时对设计进行修正；以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后；对PCB设计进行DRC检查；并根据输出文件结果及时对设计进行修正；以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
第七：制版。在此之前；最好还要有一个审核的过程。
PCB设计是一个考心思的工作；谁的心思密；经验高；设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心；充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑）；精益求精；就一定能设计出一个好板子。
印制线路板设计经验点滴
对于电子产品来说；印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道
设计工序；其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关；而对于许多刚从事电子设
计的人员来说；在这方面经验较少；虽然已学会了印制线路板设计软件；但设计出的印
制线路板常有这样那样的问题；而许多电子刊物上少有这方面文章介绍；笔者曾多年从
事印制线路板设计的工作；在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享；希望能起到
抛砖引玉的作用。笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO；现在则使用PROTEL2。7 F
OR WINDOWS。
板的布局：
印制线路板上的元器件放置的通常顺序：
放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件；如电源插座、指示灯、开关、连接件之类
；这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定；使之以后不会被误移动；
放置线路上的特殊元件和大的元器件；如发热元件、变压器、IC等；
放置小器件。
元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于
板厚；这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时；要提供给导轨槽使用；同
时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损；如果印制线路板上元器件过多；不得
已要超出3mm范围时；可以在板的边缘加上3mm的辅边；辅边开V形槽；在生产时用手掰断
即可。
高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路；高压电路部分的
元器件与低压部分要分隔开放置；隔离距离与要承受的耐压有关；通常情况下在2000kV
时板上要距离2mm；在此之上以比例算还要加大；例如若要承受3000V的耐压测试；则高
低压线路之间的距离应在3。5mm以上；许多情况下为避免爬电；还在印制线路板上的高低
压之间开槽。
印制线路板的走线：
印制导线的布设应尽可能的短；在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角；而
直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时；两面
的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线；避免相互平行；以减小寄生耦合；作为电路的
输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行；以免发生回授；在这些导线之间最好加
接地线。
印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜；它的最小值以
承受的电流大小而定；但最小不宜小于0。2mm；在高密度、高精度的印制线路中；导线宽
度和间距一般可取0。3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升；单面板实验表明；
当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1。5mm、通过电流2A时；温升很小；因此；一般选用1
~1。5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地
粗；可能的话；使用大于2~3mm的线条；这点在带有微处理器的电路中尤为重要；因为
当地线过细时；由于流过的电流的变化；地电位变动；微处理器定时信号的电平不稳；
会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线；可应用10…10与12…12原则；即当两脚间
通过2根线时；焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil；当两脚间只通过1根线时
；焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求；而且为了便于操作和生产；
间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、
附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种
程度的金属残粒；则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去
。在布线密度较低时；信号线的间距可适当地加大；对高、低电平悬殊的信号线应尽可
能地短且加大间距。
印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线；应尽量布置在印制线路�